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回路板の生産プロセスについて話す

電子産業では、ほとんどすべての電気製品は、すべての電気製品の心臓部であり、電子部品の不可欠な部分である回路基板を使用しています。 この記事では、回路基板プロセスの製造における12の主要なステップを紹介します。


1.PCB回路基板エンジニアリングデータ評価:顧客はカスタマイズされた回路基板を注文し、評価のためにエンジニアに送ってから、PCB基板エンジニアリング材料を提供するように顧客を最適化し、PCBサポートラインを提供します。


2.材料の準備:Superchaoエレクトロニクスは、3つの主要な国内のプレートを採用しています:郭、Jianye、Shengyi(顧客の要件に応じて1つを選択)、すべてが機械化された精密切断を採用し、


3.掘削:すべての輸入精密高速掘削リグを使用して、大型8軸掘削の生産を同時に掘削することができ、効率と品質を同時に保証し、補助プロセスにより空の壁の粗さは、後工程製造に都合がよい。


4.シンク銅:工場では自動銅シンクを使用して人工プラクティスを削減し、品質の安定性を改善しています。 プロフェッショナルオペレータは、生産を確実にするためにI濃度のリアルタイムモニタリングを監視します。


5.グラフィック転送:ライン径の線間隔を確保するために輸入ラミネートマシンとドライフィルム、ピンネイルのアライメントの生産。


6.電気メッキ:化学生産、厚い穴銅グレードの銅は、PCBボードの最適な電気的性能を確保する。


7. AOI光学検査:キャンドル彫刻前の品質検査、1回の合格率保証、海外からの有名な輸入設備の使用。


8.お客様の元のファイルからフィルムネガに変換し、ポストプロセスのグラフィックス転送のためのパッケージを準備します。


シルクスクリーンテキスト:自動テキストスクリーン印刷機は、テキストの明瞭さと三次元性を保証し、SMT溶接を容易にする。


10.表面処理:回路基板工場の一般的な表面処理は、鉛スプレースズ、鉛フリースプレースズ、浸漬金、OSP抗酸化、金めっき、浸漬スズ、浸漬銀、ニッケル沈降、裸銅およびニス基板を有する。 素材。


11.CNC成形:高精度コンピュータ数値制御CNCを導入し、PCB基板の外形寸法公差を確保し、生産効率を向上させる(金型を開くために多量の金型を必要とする)。


12.回路基板最終テスト:これは生産ラインの終わりです。 すべての高速飛行プローブテスト機専用のテストスタンド試験機を使用して、高速試験機はまた、現在のPCBメーカーのほとんどを装備している、価格は高価です、窒素検出の効率は一般的な機器で比類のないです。

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