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回路板の不均一な厚さの危険性は何ですか?

多くの回路基板製造業者は、製造プロセスにおいて、PCB回路基板の不均一な厚さを避けるために、製品の品質を厳密に制御する。 最終的に、PCB回路基板の不均一な厚さの有害な影響は何ですか? メーカーが詳しく説明します。 真空ラミネーターは、接着剤の流れを減らすために圧力を減らし、樹脂がεrに影響を与えるため、樹脂のより多くの量を維持しようとすると、樹脂はより多く格納され、εrは低くなります。 ラミネート厚さの公差を制御する。 PCB基板の厚さが均一でないため、媒体の厚さが変化し、Z0に影響します。


厳密に、PCBの回路基板のタイプの顧客の要件によると、モデルが間違っている、εrが間違っている、ボードの厚さが間違っている、PCBの製造プロセスはすべて同じですが、廃棄されます。 Z0はεrの影響を大きく受けるため、完成した多層基板は、水のεr= 75、線対Z0が大きな降下および不安定効果をもたらすため、できるだけ吸水を避けるべきである。


PCBボード表面のはんだマスクは、信号線のZ0値を1〜3Ω減少させます。 理論的には、はんだマスクの厚さはあまり厚くすべきではなく、効果はあまり大きくありません。 銅線の表面は空気と接触しているので(εr= 1)、Z0値は高く測定されます。 しかし、はんだマスクの後では、はんだマスクのεrが空気よりもはるかに高い4.0であるため、Z0値は1~3Ω低下する。


内層はワイヤギャップとノッチを見つけなければならない。 2GHZの高速信号の場合、0.05mmのギャップでも廃棄する必要があります。 内側の線幅と欠陥を制御することが重要です。


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